122019-11

智能手机LCD点胶粘接解决方案

智能手机LCD点胶粘接，为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶，非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧。

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112019-11

底部填充点胶机（underfill）有哪些功能？

大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命，底部填充点胶机有哪些优势呢？

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092019-11

喷射式手机点胶机电池底部填充工艺的作用

对于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高，传统点胶机往往不能解决，底部填充均匀、减少空洞率等问题。而欧力克斯的喷射式点胶机的应用，和专业的行业点胶解决方案，可解决各种高难度点...

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082019-11

高速点胶机如何控制精密点锡膏问题

高速点胶机点锡膏最高喷射锡膏频率可达50Hz，最小锡膏点可精密至3nL，锡膏点最小直径0.4mm，最小线径0.5mm。

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072019-11

怎么选择高品质的高速喷射点胶机？

怎么选择高品质的高速喷射点胶机、精密点胶机设备成为很多客户所关注的问题，现在跟随欧力克斯了解下高速喷射点胶机的优势在哪里。

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012019-11

非接触UV点胶机微量喷射点胶应用

喷射式高速点胶机采用了德国原厂的气动式喷射阀，最高频率可达到280Hz。

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312019-10

喷射式热熔胶点胶机可用于哪些行业？

欧力克斯喷射式热熔胶点胶机用于3C数码电子行业点胶，如有手机边框外壳、电池点胶、相机模组、镜头等高精密产品点胶。

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302019-10

焊锡机厂家的核心竞争力体现在哪些方面

高品质焊锡机直接影响到了电子制造业的产品品质，焊锡机行业竞争力也是非常大，而现今优质的焊锡机厂家，所具有的其核心竞争力大致体现在如下几方面。

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282019-10

欧力克斯与您相约全球最大会展中心(宝安) EeIE智博会

此次EeIE2019展会将成为全球最大会展中心(宝安)展馆的首秀，意义非凡，欧力克斯邀您共聚EeIE智博会！

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252019-10

喷射式点锡膏机可解决哪些问题？

欧力克斯自动点锡膏设备以非接触式点锡膏工艺应，解决了FPC软板粘接/焊接/underfill底部填充/表面贴装邦定/检测试纸喷涂/堆栈封装POP等工艺难题。

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242019-10

视觉点胶机点胶技术的提升体现在哪些方面？

欧力克斯点胶机公司自行研发全自动CCD视觉相机定位系统，配上自动精确跟踪定位相机，在运行过程中可自动修正点胶坐标，产品可任意摆放无需精密治具固定，360°全视觉定位识别。

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232019-10

高速喷射点胶机可解决underfill底部填充哪些难题？

欧力克斯喷射点胶机，非接触式底部填充工艺完美解决芯片填充出现的空洞率高、质量不稳定等问题。

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212019-10

高精度德国品牌Lerner喷射阀

欧力克斯在德国研发的高精度喷射阀Lerner品牌喷射阀，经过各方面的性能测试和流体控制测试后，已经投入市场应用了，Lerner喷射阀的使用反馈如预期一样，性能稳定、高效高速精密化喷...

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192019-10

半导体芯片底部填充点胶机填充方式

半导体芯片underfill底部填充工艺的喷射涂布方式非常讲究，可以通过喷射阀实现高速、精密填充效果。

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182019-10

高速高精度非接触式喷射点胶机

欧力克斯喷射式点胶机使用德国技术的新型喷胶阀Lerner品牌喷射阀，非接触式喷射模式，喷射技术比以前更快更简单。

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