的引见半 概述 在行业中的影响很广。在工业消费中，很多中央都需求用到点胶，比方集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作完成的。随着自动化技术的迅猛开展，手工点胶曾经远远不能满足工业上的请求。手工点胶具有操作复杂、速度慢、准确度低、容易出错，而且无法停止复杂图形的操作，更无法完成消费自动化等缺陷。市场上请求一种速度快，效率高，精度高的设备。因而就呈现了全 器人。

　　在科技就是第终身产力的今天， 设备机器人的呈现为点胶行业带来史无前例的机遇和开展。人们为了与点胶机器人简双方便地交流，把想法传达给机器人，使机器人依照人的意志和点胶工艺的请求来运动，就创造了一种示教编程器系统。这种示教编程器能够很简易地控制点胶机器人，发送各种运动指令，执行各种图形的点胶。

　　开展历史 的产生要追溯到六十年代时期，在胶瓶挤胶、手工点胶以至牙签点胶落后的状况下，使众多需求点胶的行业产生了宏大的不良品，形成一批批不可补偿的订单损失，于是在六十年代，手动点胶机降生了，而随着自动化技术的开展，手动点胶机曾经远远不能满足工业上的需求，在八十年代初， 问世。科技是第终身产力， 的问世给工业需求上作了极大的推进作用。

　　产品引见中文操作，易学易懂。普通消费线工人可在1个小时内学会编程操作.人机介面,操作直观便当。具空间三维功用，不但能够走平面上的恣意图表，还能够走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功用，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶运用（当要点的胶量较大时）

　　用处常见应用范围汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。

　　 适用流体硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、光滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

　　产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。

　　特性1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。

　　2.点胶笔头设置微动点触开关，操作便当；不需空气压力，接电源即可工作。

　　3.资料可直接运用原装容器；可快速交流出胶管，不需停止清算调理。

　　4.自动回吸作用，避免滴漏。

　　5.针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

       6.转子局部能够停止装置和拆卸，进步了维护性能。

　　7.最合适厌氧性、霎时胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。

　　工作原理自动点胶机就是在PCB板上面需求贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是依据程序自动停止的。1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。2.点胶笔头设置微动点触开关，操作便当；不需空气压力，接电源即可工作。

　　阿基米德式滴胶泵：

        1.工作原理：紧缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上构成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不时加压，使其从滴胶针嘴流出。

　　2.特性：具有胶点点径无固定限制的灵敏性。可经过软件停止调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和活动特性会影响其稳定性。

　　无接触式滴胶泵：

        1.工作原理：紧缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进和活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以到达最佳的一直如一的粘性。运用一个球座构造，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力气断开胶剂流，使其从滴胶针嘴放射出，滴到板上构成胶点。

　　2.特性：

        1)、消弭了传统办法产生的胶点拉尾。

        2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件干预的问题。

        3)、无针嘴损坏。

        4)、无由于基板弯曲和被针嘴损伤的报废。

　　开展这几年随着手持电子产品的笨重化，对电子产业中的中心点胶技术的请求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步晋级。高粘度流体微量放射技术的呈现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量放射技术原理，和气压泵的运动过程相似。该放射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/放射）上的应用十分胜利。

　　点胶放射技术运用一个压电棒在一个半封锁的腔中作为激起部件。该腔对焊膏进料的点胶供给来说是开放的，供给线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当资料被压入该腔中，压电驻波运动将资料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射进来，速度高达500个液滴每秒。

　　机械放射器则以一种共同的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到资料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度资料压力在0,01mPa左右。机械放射器经过运动在流体中产生压力，将其放射进来。放射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面外形决议。该技术的优点在于，在喷嘴位置能够取得很高的部分压力，这样能够放射那些黏度很高的流体。缺陷则是运用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。但是，在放射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的资料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、外表组装粘结剂以及液晶，机械点胶放射器得到了很好的应用。本技术固然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但简直电子组装范畴触及到的每一种流体资料都能够经过此项技术停止自动点胶。