在21世纪电子行业的飞速发展，智能手机、数码相机等产品改变了我们的生活，而科技改变了 的制程工艺。下面由欧力克斯来给大家介绍当前的点胶机工艺吧。

      随着电子产品不断的向高精度、高可靠、高便捷性方向发展，传统的点胶工艺已经不能满足现有的需求，而高精度、高效率、高智能就是未来点胶工艺的发展发向。

      实际上现在的点胶工艺和以前是不可同日而语的。传统点胶工艺点胶黏度单位最多能达到1W-30W：最小点胶直径是0.4mm，最快点胶速度小于22000点/H。新型的 为非接触式点胶，分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶黏度范围100-30万；最小直径0.25mm，并且在点胶过程中不会造成刮碰等现象。

      就目前而言非接触式的主要应用是哪些了？目前非接触式点胶主要应用手机部件点胶，例如手机壳、手机边框、手机指纹、手机天线、手机屏等。不过它在电子行业大展身手的同时，其它行业也正在普及使用，例如：汽车行业、家电行业、新能源等。这些领域就是未来 主要的发展方向。

      是国内优秀的自动化流水线升级制造商，目前欧力克斯旗下集点胶机、焊锡机、锁螺丝机等高精度自动化机器，广泛用于汽车行业、电子行业，目前公司的目标是放在3C、智能化、新能源等方向。