很多还没接触过自动化设备的用户对自己的产品会有些疑惑：“芯片封装行业可以使用 吗”、“点胶机真的值得购买吗”？ 有类似疑惑也是正常，毕竟只有使用过欧力克斯的 ，才明白自动化设备的优势所在！

关于 在芯片封装行业的应用范围，欧力克斯给列举了几个例子：

第一、 在芯片键合方面应用

在粘胶过程中容易出现移位的PCB板，电子元器件容易从PCB板表面脱落或者移位，对于这种现象我们可以通过 设备在PCB板表面点胶 ，然后将板子放入烘箱中加热固化，这样电子元器件粘贴在PCBS上就比较牢固了。

第二、 底料填充方面应用

相信很多使用过 的技术人员都遇到过类似的难题，芯片倒装过程中，由于固定面积要比芯片面积小，以致于很难粘合；在这样的情况下如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时会容易造成凸点的断裂，使得芯片失去它应有的性能。

为了更好的解决类似问题，欧力克斯建议通过 在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化。在这样的自动点胶下操作下，既可以有效增加了芯片与基板的连接面积，又可以加强芯片与基板的结合强度，对芯片凸点起到有很好的保护作用。

第三、 表面涂层方面应用

当芯片完成焊接作业后，可以通过 在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，还起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用，可以延长芯片的使用寿命!

芯片封装行业可以使用 吗？

综上所述， 在芯片封装行业应用也是得心应手。无论是芯片键合、底料填充、表面涂层还是其他的封装作业，欧力克斯 都可以完成，且大大提高芯片封装的工作效率，有了 就再也不用担心芯片封装难题了!