随着科技的发展，电子设备越来越小型化，对芯片的要求也越来越高，芯片封装点胶工艺要求同样也提高了，那么芯片封装点胶工艺受那些因素影响呢？

       点胶机的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线.

       点胶机中滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。

       这些关键问题包括：得到完整的和无空洞的芯片底部胶流，在紧密包装的芯片周围分配胶，避免污染其它元件，通过射频外壳或护罩的开口滴胶，控制助焊剂残留物。取得完整和无空洞的胶流，因为填充材料必须通过毛细管作用吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。 

       必须小心避免触碰到芯片或污染芯片的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片高度的80%。在点胶机滴胶整个过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片。为了最佳的产量，经常希望一次过的在芯片多个边同时滴胶。可是，相反方向的胶的流动波峰与锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式，产生只以钝角聚合的波峰。

       欧力克斯高速喷射点胶，采用直线电机，压电式喷射阀，点胶机精度能控制在0.01mm，最小点胶直径0.2mm，能够芯片底部填充胶的要求，合格率达99.9%是芯片封装的优质选择。