由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。

　　可以从以下几点排查：

　　1.排查元件脚是否氧化，可以过一次回流炉再贴片，或以80度烘烤8小时以上再贴片；

　　2.检查一下炉温曲线，最好是找锡膏供应商要一份建议炉温曲线图，确认一下是否预热温度或时长不对；

　　3.锡膏的回温时间，搅拌时间，使用时间都要排查是否按标准执行；

　　4.如果以上都没有问题，建议更换锡粉小一点的锡膏试试。