技术背景

经统计BGA掉点年平均约有60片，约占不良总数6％，占无法再次返修的板卡比例为90％，而掉点的位置大部分分布在四边角处，原因主要为受热应力、冲击、板卡变形应力等引起。Underfill目的是加固BGA焊点，当前很多产品BGA间隙小至几十微米甚至纳米级，相当考验underfill的流动性与焊点间pitch的毛吸，需要均匀流到die底部，减少空洞率，这样最终起到保护焊点的作用。

underfill工艺在半导体一级封装领域应用很广泛并且已有十几年的历史，目前在对可靠性要求比较高的SMT领域，例如手机，CCM，指纹识别等需要芯片与FPC或PC连接行业，如晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装、高密度焊线封装、高性能MIS专利封装等高精尖领域应用更加广泛。

技术优势

底部填充工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，而且是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统，层出不穷，以比较有影响力的NORDSON（诺信）的ASYMTEK点胶机为例，ASYMTEK点胶机能够实现：

1.胶量控制：独特的胶水喷射技术，能够保证每个点胶量的控制，制程控制通过胶量自动校准及称重功能来保证，确保每一块产品的均匀及一致性。
2.机械及光感防撞机构，可有效防止高度差异的产品出现点胶安全隐患的可能。
3.先进的自动化生产线可应用于所有倒装芯片、手机、数码相机、内存、硬盘驱动器、及各类控制板卡的元器件作业。

欧力克斯精密点胶机设备的优势：

1.精密点胶机设备采用德国进口喷射阀，具有高速喷射精密喷射胶水，胶量精准控制的特点，在操作性及效率性方面如粘度（填充速度）、 固化温度和固化时间及固化方式、返修性等均有很好效果。
 

2.智能CCD视觉系统与非接触式喷射点胶模式实现高速喷射点胶效果，最高速度可达280Hz，胶量小至2nL，精准度可达98%，使得底部填充工艺功能性方面如填充效果（气泡、空洞）、兼容性方面、耐温性、抗跌震等有更好的效果。
3.欧力克斯喷射式点胶机，底部填充点胶机高稳定性落地式点胶机型架构，点胶稳定性、安全系数更高，点胶效果更稳定使得底部填充工艺质量更佳，使得产品在可靠性方面如表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面实现合格效果。
4.喷射点胶机可独立喷胶工作，也可应用于在线式喷射点胶作业。
5.ASYMTEK点胶机价格不菲，比较而言，欧力克斯精密点胶机价格更亲民，性价比更高，操作方式更符合现代化习惯

选择合适的底部填充胶

1.Hanstars汉思化学底部填充胶，可实现10微米间隙填充
2.LOCTITE乐泰底部填充胶，高品质快干胶
3.HENKEL汉高底部填充胶，德国高品质胶水
 

underfill底部填充应用

随着欧力克斯的精密控胶技术不断前进，使得欧力克斯精密点胶机-underfill底部填充点胶机能广泛服务于各行业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、锡膏涂布等高精密非接触喷射等封装作业。应用行业遍布半导体、SMT/EMS芯片封装、PCB点胶、LED封装、相机封装、汽车电子、家电、太阳能、军工、医疗器械等行业。

深圳市欧力克斯科技有限公司犹如一匹黑马挤进精密点胶设备行业前列，一路驰骋前行！欧力克斯喷射式精密点胶机系列设备致力于为广大客户解决各种点胶难题，提供专业的点胶应用解决方案。