随着工艺不断的提升，以上提到的有些PCB板电子元器件都过波峰焊或者贴片，效率高，稳定性更可靠。剩下来的组件过不了炉的，贴不了片的。就只能在 后焊工艺解决。

　　 后焊所碰到的实际案例就有很多了。通常工厂的工程部，都会做工艺改善，要求更稳定，更可靠的焊接方式，他们的出发点，就是要求品质更稳定。效率高 。就拿医疗B超主板来说，一个PCB板上面，电子元器件上百个，加起来的焊接点就大几百，要求人工作业确实很繁琐。经常会出现漏焊，而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。为了解决这些工艺，他们找到了我们 。按照我们对PCB板的简要了解，及焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置， 该出锡多少，该加热多少温度，都会按照严格进行参数设定。

　　可以掌握PCB板上每个焊点的细节位置转变，包括 烙铁头下去的方式，包括焊盘要求透锡与否，都会严格的进行参数设定，对比，用实际的效果来验证此焊点的品质以及效率。 的走位，对于PCB板焊接也有很重要的作用。欧力克斯科技有限公司自主研发生产 多年，对于PCB板自动焊接，有着丰富的实际经验，可以根据客户的要求来逐项完成每个焊点的工艺要求。