欧力克斯晶圆Underfill测试报告一项目概述

01  项目背景：随着半导体行业发展越来越壮大，芯片封装领域也在逐渐扩大市场，尤其是近年来的国际贸易摩擦之下，原先很多依靠国外进口或者外资企业生产的芯片产品，已经有转向国内自主研发生产的趋势。芯片封装技术在海外发达国家已经很成熟，并且处于世界领先水平，国内企业正是要抓紧机遇，用于攻坚克难，赶超世界先进技术的时期。中国是制造业第一大国，电子产品生产和消费能力均处于世界前茅，国内做封装技术的企业，技术也是参差不齐，尤其是定制化服务更显各有特性，各自占据着一定的市场份额。芯片封装的产业链极其庞大，单就underfill（底部填充）应用而言，所涉及的范围就很大，应用的上游产品对象有LED、手机、智能电子产品、5G产品等庞大的市场，中间是一批各有特色设备制造商，下游是各种电子胶水、配件市场。产品在不断更新换代，对技术和品质要求越来越高，底部填充技术仍需继续深入研究与突破，克服产品诸如填充饱和度、粘接强度、抗冲击、抗热膨胀等问题等问题。国产化趋势下，正是我们欧力克斯专心攻克技术，努力开拓市场的时候。

02  项目目的：本次立项研究的目的是提供一套技术方案，实现100μm~15μm的晶圆级芯片产品的底部填充工艺与应用，在操作性及效率性方面：粘度（填充速度）、 固化温度和固化时间及固化方式、返修性；功能性方面：填充效果（气泡、空洞）、兼容性方面、耐温性、抗跌震；可靠性方面：表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

03  项目意义：技术方案成功应用之后，不尽可以满足国内芯片的底部填充工艺生产要求，而且在一定意义上会促进行业的技术发展和芯片封装领域的发展，突破晶圆级封装技术的技术瓶颈，从而为微纳级底部填充技术奠定基础。

04  发展趋势：中国制造2025是大势所趋，未来的世界也将会以人工智能为核心，芯片技术的发展必不可缺，也必不能缓，中美两极贸易战将长期持续，竞争激烈，不断积极发展芯片技术、芯片封装技术，发展高精尖底部填充技术迫在眉睫，也是政策使然，大势所趋，机遇所在。