现在的电子厂加工都是统一使用全 器人或者半 进行电子产品的各种封胶工作，那么在电子产品的组装工艺手法中常使用胶水/胶带来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂抹，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

     而近几年深微智控线上的客户多为使用UV胶、环氧AB胶、PUR热熔胶、RTV硅胶、快干胶这几种胶水和定制点胶喷射阀的全 器人，这几种胶水在电子产品制造业里无疑是使用的最多的几种。这里我们还是主讲为产品做点胶，打胶，灌胶的设备主要性能。电子产品使用加工的设备其实为常见的三轴或多轴平台自动半 的一种“灌胶机”。全 器人具有独特的控胶量技术，能让你的产品的封胶做得非常到位，不打多胶水，也不给少！而且不易变形。采用双夹具固定产品的方法不仅打得准又稳，而且还能进行360度的灌胶，无论你是多么刁难多么难做的产品它都可以适心应手！

     也许会有人问为什么不用半 而是全 器人呢？因为全 器人是给产品表面或者内部密封、固定、防水等作用，能够轻松实现点、线、弧、圆等不规则圆形的灌胶。而半 是适用于工艺手法更精密的产品，具体适合哪种设备主要是看自家的产品要求而选择！