现阶段，PCB生产商电焊焊接PCB板关键方式還是选用波峰焊机、回流焊炉、人工服务手焊及其全自动破 等方式 ，这种方式 关键根据出示一种加温自然环境，使助焊膏遇热溶化，进而让表层贴片电子器件和PCB焊层根据助焊膏铝合金靠谱地结合在一起，或者选用将熔融的软纤焊料，经电动泵或电磁泵射流成设计构思规定的焊接材料波峰焊，也可以根据向焊接材料池引入N2来产生，使事先配有电子器件的pcb板根据焊接材料波峰焊，保持电子器件焊端或脚位与pcb板焊层中间机械设备与保护接地的软纤焊。

　　激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。激光焊锡机的加工优势；

　　1.适用范围广，可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件，不接触，不会对焊锡对象造成机械应力；

　　2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而不加热整个印刷电路板；

　　3.焊锡时，只有焊锡区局部受热，其他非焊锡区不承受热效应；

　　4.焊锡时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间层，质量可靠；

　　5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头，而激光焊锡需要更换的零件非常少，因此可以降低维护成本。