在为电子元件，PCB电路板元件和其他产品选择合适的焊接加工设备时，人们经常将自动烙铁焊锡机与激光 进行比较。以下是欧力克斯激光 设备制造商分析的烙铁和锡焊的一些常见问题，以及如何通过激光焊锡解决它们，希望在选择焊接设备时为您提供帮助。

　　1、焊接问题：焊锡不足通常意味着在焊接过程中焊点看起来还可以，但实际上焊点较弱或渗透性不足。

　　原因：这种情况的主要原因是烙铁头在焊盘上的停留时间不足或温度过低。激光焊接解决方案：使用激光焊接方法，我们只需要稍微延长激光停留时间或提高激光温度即可解决该问题。

　　2、连续焊接问题：连续焊接通常是指在焊接过程中两个或多个相邻焊点桥接在一起的现象。

　　原因：这种现象的原因是送锡量过多或两点之间的间隙太小。激光焊接解决方案：与烙铁焊接不同，在这种情况下，可以对激光焊锡机设备进行编程以控制锡的输送量；首先应减少锡，然后检查打击垫的位置是否正确，否则请及时进行调整。此外，这还取决于是否正确选择了焊盘的尺寸。如果不正确，则应在时间中进行调整。

　　3、堆叠锡的问题：堆叠锡通常意味着将焊点焊接成球形，并且没有引脚泄漏。

　　原因：这种现象的最重要原因是锡的发送量太大。另一个原因是电子组件的引线太短并且焊盘没有暴露激光焊接解决方案：Zichen智能激光焊接机可以通过设置工艺参数来精确控制激光时间，温度和锡量。目前，您可以减少的传递或保留长针，以解决锡堆的问题。

　　4、在 的焊接过程中，锡线有时会卡住，通常是因为焊接温度设置得太低。

　　原因：发送锡的速度太快，并且发送销太靠近烙铁的尖端。结果，由于时间和热量不足，焊锡烙铁头末端的锡线无法熔化，这很容易导致锡线被卡住