虚焊是指焊点处只有少量的锡焊柱，导致接触不良，时常通断。焊接是指焊件表面未完全镀锡，焊件未用锡固定。是焊件表面未清理干净，或焊剂用量过少，焊接时间过短造成的。所谓“焊点后失效”是指表面焊点出现质量合格，不存在“搭焊”、“半点焊”、“搭焊”、“露铜”等焊接缺陷。在车间生产过程中，组装好的机器没有故障，但用户使用一段时间后，由于不时会出现焊接不良和导电不良的情况，是早期返修率高的原因之一，这就是“焊接”。焊点的质量会严重影响电位器的整体质量，所以一定要注意不要产生假焊。下面我们将讨论如何控制 生产过程中的虚拟焊接现象。

　　1，经常擦拭以保持烙铁头清洁。由于通电 烙铁头长时间处于高温状态，其表面容易氧化或烧死，使烙铁头的导热性变差，影响焊接质量。因此，可以用湿布或湿海绵擦拭烙铁头上的杂质。温度过高时，可暂时拔掉插头或浸香冷却，使烙铁头随时能挂好。

　　2，镀锡注意事项：如果焊件和焊点表面沾有铁锈、污垢或氧化物，焊接前应清洗干净，以便焊件或焊点表面镀锡。

　　3，焊接温度要适宜，不宜过高或过低。为使温度适宜，应根据电子元器件的大小选择合适功率的 。当用于的 功率固定时，应注意控制加热时间的长短。当焊料从烙铁头自动散落到被焊物体上时，说明加热时间足够。此时，迅速取下烙铁头，在焊接区留下光滑的焊点。如果拆下自动焊接机后，焊接区域中几乎没有锡，则意味着加热时间太短，温度不足或要焊接的物体太长肮脏的;如果在之前拆下 ，焊锡将流下，这表明加热时间太长且温度太高。一般烙铁头的温度控制是助焊剂熔化较快且不冒烟时的最佳焊接温度。

　　4，锡的量要适中。 的浸胶量可根据所需焊点的尺寸确定，使焊料足以覆盖焊料的韧性，形成合适尺寸的光滑焊点]。焊点没有太多锡，但锡更好。相反，这种焊点更容易被焊接。可能是焊锡堆积在上面，而不是焊接在上面。如果一次的锡量不够，可以再次修复，但必须在上一次的锡熔化后取出 ；如果一次上锡量过多，可以用烙铁头取走适量。

　　5，焊接时间一定要控制好，不能太长。正确利用江南app的下载方式 焊接时间也是焊接技能的重要组成部分。如果是印刷电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂会完全挥发，使助焊剂流失，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不发亮，与毛有刺或流动缺陷。同时，焊接时间过长，温度过高，容易烧坏元器件或印刷电路板的铜箔。如果焊接时间过短，不能达到焊接温度，焊料不能充分熔化，会影响助焊剂的润湿，容易造成虚焊。

　　6，在焊点凝固过程中，切记不要用手接触焊点。在焊点完全凝固之前，即使是很小的振动也会使焊点变形，造成虚焊接。因此，在拔出烙铁头前，应先将焊件固定好，如用镊子夹住，或拔出烙铁头后用嘴快速吹气。采用这些方法的目的是缩短焊点凝固的时间。

　　7，当一个焊点完成焊接时，烙铁头退刀角的选择也尤为重要。将烙铁头斜向上抽出时，从烙铁头上带走少量锡珠，可形成光滑的焊点；当烙铁头垂直向上拔出时，会形成带有尖锐毛刺的焊点；当烙铁头沿水平方向退出时，烙铁头可以带走大部分锡球。综上所述，避免假焊最直接、最根本的方法就是做好焊前清洁工作。最好不要使用焊膏进行清洗，因为它含有酸性物质，可能是，将来会腐蚀电子部件的引脚并导致错误的焊接。去除氧化物后，先对焊接面镀锡，再焊接容易，不易产生虚焊。还要在电子元器件的引脚上挂锡，掌握焊接时间，这样才能保证焊接质量，从而保证整个电路板的质量。