黑胶点胶机也叫COB（Chip-On-Board）邦定胶江南app ，主要用于电路芯片(IC Chip)封装的胶粘，起到保护芯片的作用。它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性等。

　　黑胶是单组分环氧胶产品，粘接强度优秀以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。广泛应用于仪器仪表、通讯设备、安防器械、运动器材、数码电子、新型能源、电工电气、电子玩具等等，应用产品非常之广泛，比如有工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑、游戏机、遥控器、液晶显示器、电话机、玩具、学习机、遥控器、电子手表、电子挂钟、电子贺卡、绑定机、温度传感器、蜂鸣器、变压器、点火线圈。

　　在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB邦定胶已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

　　COB封装工艺流程：

　　第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

　　第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

　　第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

　　第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

　　第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

　　第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

　　第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

　　第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

　　第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

　　与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

　　欧力克斯COB点胶机的特点：

　　1、全自动视觉点胶机在点胶工作中，出胶量、出胶时间等可随意调节；

　　2、功能更全面适用性更宽广，能满足更高需求的点胶工作；

　　3、驱动方式采用精密步进电机，使全 工作将更加稳定高效率；

　　4、可在显示器中设定不间断循环点胶模式，并自动校准精度，以实现加强产品的点胶精度和点胶质量的效果；

　　5、具有高精度、高产能、低成本、操作简单等众多优势，6、独特智能快速识别、定位系统，可任意摆放产品，自动识别路径快速点胶，7、自动循环作业，不间断点胶，点胶精度稳定；

　　8、可实现点、直线、圆、弧、涂胶、注胶、或任意不规则曲线，设备操作简单方便，一位师父可操作两台机器，节约人工。设备故障率少、产量高；

　　9、通过CCD自动定位+自主研发识别定位系统，保持胶点的一致性，出胶精度保持在0.01MM，对胶量大小(胶量大小范围：0.001-100gm)、粗细、点胶10、时间、速度、停胶时间的参数皆可更改，出胶量稳定、不漏滴胶；

　　11、选用压力桶储胶作业，节省换胶时间。