电路板焊锡脱落吃锡不良如何处理

发表时间：2021-08-02

　　电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。那么焊锡脱漏怎么处理呢？

　　一、人工处理

　　1，将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处；

　　2，然后把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉；

　　3，把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它；

　　4，用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连。

　　二、焊锡机处理

　　吃锡不良现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

　　1，表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

　　2，基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

　　3，硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

　　4，由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

　　5，助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

　　6，焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7，不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

　　8，预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~℃。

　　9，焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

　　随着科技的不断进步，人们的生活水平在不断的提高，生产技术也在不断的向自动化迈进，不断的提高着我们的各种生产能力。工业生产技术也越来越自动化智能化，手工焊锡逐渐被取代。欧力克斯能有效的解决虚焊，漏焊等问题。