导电胶 封装的应用范围非常广泛，大到通信通讯设备，小到电子产品等生产，都可能需要用到 封装。只要是在生产制造中有用到胶水，那基本上都需要用到 封装。所以很有必要了解一下导电胶 封装工艺中常见的缺陷以及解决方法。

1.导电胶点胶代加工时拉丝/拖尾  

拉丝/拖尾是 封装中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离点胶面的间距太大、胶过期或品质不好、胶粘度太好、点胶量太大等。

 解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适粘度的胶种；调整点胶量。

2.导电胶点胶代加工时空打    

空打现象是在 封装只有点胶动作，却没有出胶水。产生原因是胶混入气泡；胶嘴堵塞。  

 解决方法：注射筒中的胶水应进行脱气泡处理；更换胶嘴。

3.导电胶点胶代加工时胶嘴堵塞   

 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内没有完全清洗干净；胶中混入杂质，就会有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。   

 解决方法:换清洁的针头；换质量好的胶；胶牌号不应搞错。

4.导电胶点胶代加工固化后元件上浮/移位    

这种故障的现象是导电胶 封装固化后元件浮起来或移位，严重时会出现短路、开路。

产生原因主要是胶不均匀、胶量过多。