利用全 、全自动灌胶机进行产品的封装是众多行业在产品生产加工过程中的必经环节。封装技术在此前一直活跃在各个封装应用领域，并且在行业应用需求的不断变化下不断的进行技术创新。历经几十年的发展，流体控制设备已经为数以千万计的封装应用厂家解决了封装问题。

　　此前，POB可以说是封装界的主流。POB是英文Package-on-Board的缩写。这种传统的封装方式是如今中小型全 、全自动灌胶机厂家比较常用的一种封装手段。POB能够满足大部分应用行业的封装要求，并且封装技术与工艺要求也较低，这也是为什么POB会成为流体控制行业的主流封装形式。

　　不满足与现状是流体控制行业得以进步与发展的主要动力。因而一种比POB封装更为先进的封装方式COB得以应用。COB即为chip On board，是板上芯片封装。COB得以应用在全 、全自动灌胶机上源于它的高效性、实用性以及相对较高的性价比。

　　COB能够实现多颗芯片的直接封装，并且能够实现均匀散热，减少热阻散热；在利用全 、全自动灌胶机对一些功率较高的半导体照明产品进行封装时，COB封装往往更加的高效，封装成本也往往较低；COB封装因为其技术以及封装工艺的先进性，能够满足比POB更多的应用行业的封装要求。虽然POB封装形式目前仍然占据着大部分的封装市场，但是业内人士分析道：随着MCPCB的介电层散热性能的不断加强，COB将会取代传统封装方式成为流体控制领域的主流封装方式。

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