在信息化时代，电子行业是如今市场一块最大的蛋糕，而芯片封装一直是行业里的一大难题。近几年点胶机技术飞速发展，在精度方面有所突破，那么 是如何给芯片封装的？接下来欧力克斯将会给你带来最详细的分析。

      首先我们从最外层的封装开始吧，也就是所谓的表面涂层。当芯片焊接好之后，我们可以通过 给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水并且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蚀和刺激，起到保护作用，延长芯片的使用寿命。

      第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合。如果受到撞击或者是发热膨胀的情况，造成芯片里面的凸点断裂，从而使芯片失去性能。针对这个问题， 可以在芯片与基板的缝隙中注入机胶，然后固化，这样就增加了芯片与基板的连接面积，提高了结合强度、对凸点有很好的保护作用。

      第三也就是芯片的键合。为了防止电子元件从PCB表面脱落或者是发生位移，我们可以用 设备给PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，使电子元器件牢固的粘贴在PCB上。

      欧力克斯是集生产、销售、研发、服务为一体的流水线升级制造商，立志于中国制造2025，提高企业的生产效率和节省人工成本。