手机行业中，一直都不缺少各种话题。在和产品质量相关的方面，普通用户的关注度永远是最高的。最近，网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论，各路数码大V、厂商以及普通用户都参与其中，一时间成为热点话题。

那么，手机点胶到底是什么？手机有必要点胶吗？带着这么几个问题，我们来一起探讨下。

点胶到底是什么？

点胶，其实就是字面意思了，指工业生产中的一种工艺，既把某种液体涂抹、灌封、点滴到产品上，起到固定、密封、绝缘等作用。最近闹得沸沸扬扬的点胶事件，主要指手机处理器上的点胶。

在谈这个问题前，我们可以先了解下电脑处理器的装配模式。熟悉PC DIY装机的小伙伴，对安装处理器这个环节一定不会感到陌生。买来主板和处理器后，我们要把处理器*屏蔽的关键字*主板上的插槽，然后用固定支架卡好，接着涂上硅脂装上散热架就大功告成了。

在这个环节中，处理器和主板固定是通过主办商自带的固定支架完成的。绝大部分情况下，它都能保持牢固。但在手机上，显然不能这么干，内部空间寸土寸金，CPU、内存、尚存基本都是直接焊接在主板上的。

当然，单靠焊接并百分百靠谱，有时候手机使用时间一长，或者遭到撞击后，处理器就可能会松脱主板。和电脑一样，处理器是手机最最核心的部件，一但出现接触不良等问题，整个手机都会处于瘫痪的状态。而点胶相当于在焊接上再上了一层保险。

是的，点胶技术说白了就是给处理器上涂一层胶水，技术上并不是毫无门槛，但也并没有我们想象的那么难实现。

手机一定要点胶吗？

搞清楚手机点胶的基本原理后，第二个问题又来了，是不是手机都应该对处理器点胶呢？

很多手机厂商都会选择给手机处理器点胶，原因很简单，为了防止芯片与基材热膨胀系数(CTE)之间的差值形成热应力，使得其不能完全自由胀缩而发生形变，再加上机械应力的因素，也就是跌落等因素导致的PCB板弯曲，最终导致焊点断裂的情况。保证了产品质量更加稳定，不仅能提升品牌口碑外，也能降低后续的售后成本。

当然，也有厂商选择不用点胶技术，理由是手机的整体设计方案可以解决手机处理器稳定性的问题，不需要再增加这个流程。

例如，在2014年的时候，有网友指出小米4没有采用点胶技术，当时也在互联网上引起了争议。小米当时的新媒体总监钟雨飞做出了回应，表示如果手机结构设计合理，并且能通过结构跌落试验，点胶就没有必要。

另外，也有维修人员表示，手机处理器有点胶处理的话，会对维修造成一定问题。首先，点胶会导致拆卸困难；其次会导致二次焊接更麻烦，残余的胶如果把某个焊点屏蔽住了，可能导致处理器漏焊。因此，很多厂商在对手机处理器点胶时，着重对四个角进行处理，既能起到防范脱落的作用，同时也便于拆卸。

此次处于*屏蔽的关键字*风暴之中的小米9，从拆解图来看，它的处理器部分是有防护罩的，它可以保持处理器和主板之间的连接稳定性。这也或许是小米9可以不给处理器进行点胶的底气所在。

小结：点胶只是一项技术，不是衡量手机质量的绝对标准

对于手机这种已经非常成熟的产品来说，厂商在保证产品质量上已经有一套完善的方案。而点胶技术也是手机生产过程中的一个技术细节，至于最终的方案中是否要使用，还是要看厂商自己的需求。对大部分正规手机品牌来说，只要不是设计上出现大的缺陷，产品质量都可以维持一个相当稳定水平。

如果手机不使用点胶技术，也能通过跌落测试、保证质量，那么也就不可厚非。如果使用点胶，可以给手机处理器加一道有必要的保险，这种做法也就值得肯定。

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