流体点胶技术是以一种可控的方式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。欧力克斯为了适应微电子点胶技术的发展需求、提高生产效率及点胶质量，由传统的点胶技术正逐渐向非接触式点胶技术转变升级。

深圳市欧力克斯科技有限公司11年流体控制专家，流体点胶控制技术不断提升进步，在点胶机技术精进的前提下引进了德国品牌喷射阀，喷射阀属于点胶的高科技多应用于高端点胶机 、微电子点胶机，实现高速、高精密度点胶、点锡膏等中高粘度流体。

欧力克斯喷射阀应用于微电子点胶的报告测试，真实数值：

（1）高速喷射锡膏：最小直径0.4mm,最小线径0.5mm，稳定性高；

（2）自带加热装置喷射热熔胶:最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm，无挂咀，无飞溅。

（3）高精度控制系统最小剂量2nL，最高频率可达280Hz，最高粘度10万Mpas，精度98%。

喷射点胶技术是电子组装的核心技术，传统的 、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺，针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求，欧力克斯高速喷射阀可以完美实现需求工艺。

深圳市欧力克斯科技有限公司拥有强大的技术专家团队，公司秉承真实、专业、创新、先进的理念，不断加强自主创 新与发展，陆续成立了杭州欧圆科技、重庆欧世创峰、昆山办事处、温州办事处、成都办事处等分支机构。

欧力克斯可以更好的服务于周边客户，提供及时的技术服务，欧力克斯自动化设备已经实现产品覆盖高科技智能产品、智能穿戴产品、3C、LED照明、白色家电、汽车电子、太阳能新能源等多领域发展，同时为客户提供高效、高精度的施胶方案。