微电子封装需要什么样的技术？

微电子封装需要精密化高的 设备、自动化高的自动点胶技术，微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程，从刚开始的人工点胶手动点胶形式，到半 形式，再到现在 技术；这一过程的点胶技术要求，推动了一系列 设备的衍生。

硅胶 为什么成为微电子封装的重要点胶机设备？

时代在发展，点胶工艺也在提升，很显然手工点胶甚至半 都不能满足高科技电子行业的高精度生产了，电子产品封装技术要求也逐渐提高。在电子封装行业，硅胶是电子产品封装比较常用的胶水，电子产品的精致严谨要求，应时而生的硅胶 在微电子封装行业的应用越发重要。

据欧力克斯很多客户电子产品封装需求，欧力克斯发现电子行业封装要求提高，从封装技术和封装速度方面体现，当然也包括对硅胶 的封装技术要求严谨，手动点胶机，半 不能满足点胶精度和点胶速度，而欧力克斯硅胶 可以满足。

欧力克斯会根据用户的具体需求（点胶速度、点胶精度、设备预算等），还有根据产品特性（治具、胶水等）而定 设备的具体功能，也会有不同档次的 配置供客户选择。

欧力克斯提示， 配置并非配置档次越高越高，而是根据产品点胶需求而定，避免不必要的技术浪费，比如，平台三轴 可以实现的点胶技术，就没必要非高档 不可。高配置 ，更适合有高速度点胶，高精准点胶的产品应用。

深圳市欧力克斯科技有限公司是专业的点胶工艺解决方案服务商，无论是微电子产品点胶封装，还是其他数码电子产品点胶粘接封装，欧力克斯都会依照产品特性设计合适的 应用方案。