随着电子行业的发展，芯片封装技术的也逐渐成熟，需要更多的集成电路被封装在小小的芯片中。从DIP到贴片的技术发展和单面贴片到双面贴片的演化，电子芯片的封装技术越来越复杂，对安装固定的方式的工艺要求也越来越严格。

        传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易变形——焊点断开——芯片移位元——结果很不理想。传统的都是通过打固定胶的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂且工作量大，尤其是UnderFill对胶量的大小要求极其严格。很多情况下，人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此高速点胶机代替人工成为点胶行业的新气象。深圳欧力克斯10年研发经验，逐步完善市场需求，设计出符合点胶要求的高速点胶机。

一、高速点胶机控制原理
        欧力克斯研发高速点胶机，采用工控机+运动控制卡+视觉定位系统，工控机作为设备控制主机，卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动；而视觉定位系统对PCB基板进行精确定位，自动更正定位误差。

二、高速点胶机产品技术优势
        1.工业模块化设计，使用工业端子插拔；
        2.高性能伺服系统，预计选用进口伺服系统。伺服系统响应速度快，整定时间短，既满足高速运动同时又能满足精准定位。普通的伺服无法做到高速响应，而欧力克斯选用的都是优质的伺服才能匹配优质的高速点胶机。
        3. 3段式传送结构，一台设备上最多可以同时停留3块PCB，最大可能的节省整条线的待料时间
        4. 采用胶阀恒温装置，可自动控制阀体温度，保证高速点胶机工艺品质。
        5.超高精度的重量控制系统，可保证高速点胶机胶量精确到0.01mg，需要搭配喷射阀使用。
        6. 高速点胶，最高可达200点/S(喷射阀)，5点/S(螺杆阀)。
        7. 自动工艺分割，设定胶量和次数，系统会自动分次完成点胶（最大误差为一个胶点重量）
        8. 自动高度矫正系统，自动侦测零件高度，保证点胶质量，生产优质产品！

       欧力克斯高精度高品质流体控胶专家主营高速点胶机、pcb板点胶机采用进口配件精工制作，精度高、速度快。高品质高速点胶机，全自动生产，效率高，并且提供完善售后维修服务！