集成电路（integrated circuit）简称IC或IC芯片，是微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，ic芯片封装、点胶、焊锡均可使用功能对应的自动化设备完成，替代了手工低效作业。

IC芯片封装点胶使用的 需要相对高的精度，这是因为IC芯片元件精密较高，欧力克斯 设备专用于电子设备高精度电子元件点胶粘接封装。

IC芯片封装点胶机设备，一般用于在电路板上，先是通过高精度点锡膏机进行点锡膏/点胶，再进行焊接，通过专用的 的应用快速完成了IC芯片封装工序。

欧力克斯 针对高IC芯片高胶点精度较高要求，均采用高精度点胶配置，CCD视觉智能定位marker点，无需精密治具固定产品即可点胶锡膏；

搭配高速喷射阀，能解决中高粘度膏体应用，锡膏、银浆、高粘度胶水等均可使用的精密喷射阀；

以无接触式点胶，避免精密元件损伤，且出胶量精度和速度均高于点胶阀，是适合高点胶要求的优质点胶配置。

深圳点胶机厂家欧力克斯专注流体控制，自主研发生产 设备，除了具有常规 的生产，也可实现客户非标定制要求，根据需求设计相应的点胶解决方案和高质量 设备，助力客户实现高质量点胶效果，完善点胶工艺。