底部填充胶是为倒装芯片设计的，现已被广泛用于csp、bga等电子元器件的贴装工艺中。底部填充（underfill）工艺的好坏，也是影响芯片的性能。中国芯产业和技术似乎不管如何前进突围，总是被欧美“卡脖子”甩在身后。但受益于国家对于芯片行业的长期规划、倾斜政策和大力举措之下，中国在芯片领域超越发达国家并取得持续领先的场景，势必在不久的将来引人瞩目。

　　作为新工业革命时代的基础性和先导性产业，“芯片”关乎国家信息安全和科技地位，是衡量一个国家现代化进程和综合国力的重要标志。打铁仍需自身硬，中国的芯片相关企业想要生产出高端优质、国际一流的芯片，与发达国家角力抗衡，除开掌握必要的关键科技专利和高级人才，在未来生产制造芯片的每一步，都要做到安全、精细、高效、环保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的制造生产不容一丝马虎，离不开点胶机这关键一环。企业向外突破难，不如先向内求进，蓄势待发。

　　针对目前主流的电子芯片制造工艺及性能需求，欧力克斯作为国内精密点胶机行业的专家与引领者角色，正在为“中国芯”的发展和科技环保事业贡献自己的力量。

　　底部填充胶可以配合锡膏一起使用。底部填充胶在锡膏焊接的过程中有两个工艺方式：第一种就是在锡膏焊接之前涂底部填充胶，可以将csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充胶，主要是起到固定和定位的作用，由于底部填充胶可返修，而锡膏不易返修，所以在担心锡膏粘接不够美观的前提下采用底部填充胶预涂固定，这样锡膏焊接后不用担心焊点不美观的问题。而且焊接后也会有一定的保护元器件的作用。

　　第二种是在锡膏焊接之后点涂底部填充胶，也是在smt贴片中最常见的底部填充胶的使用方式，利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部，然后加热固化，这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻，而且需要点胶机通过点胶的方式作用。

　　底部填充能够优化芯片性能：

　　1、良好的流动性和快速渗透性，尽可能多的填充到倒装芯片底部的空间；

　　2、具有低温固化的效果，固化时低温可以保证电子元器件不至于受热损伤；

　　3、良好的粘接强度，保证电子元器件的安全稳定性；

　　4、低吸水率，耐潮湿，否则会影响到电子元器件的使用寿命；

　　5、快速固化，降低贴片过程中的时间成本；