芯片底部填充工艺通常用的是底部填充胶，而底部填充胶随着自动点胶技术的发展经历了三个大阶段，“手工点胶”——“自动喷涂技术”——高精度“喷射技术”三大不同工艺应用。综合来说，目前应用更多的是喷涂技术，深圳精密点胶设备专业智造商欧力克斯以喷射技术为点胶技术的突破点，欧力克斯引进的德国喷射阀具有精度高、精密控胶、节约胶水等特点成为主流的流体控制技术。

欧力克斯德国喷射阀可搭载于任意高精度点胶机设备，以完成高难度的底部填充工艺。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

芯片底部填充胶喷射点胶机 德国喷射阀的应用，欧力克斯TD118喷射阀，源自德国精工铸造，非接触式喷射模式，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的

点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、导电胶、银浆、红胶、表面贴装胶、涂覆胶、油墨、硅油、生物酶等等。最高喷射频率可达280Hz，可精密至2nL，是普通点胶阀所难以实现的点胶效果。

深圳市欧力克斯科技有限公司成立于2011年，是一家拥有自主品牌的精密点胶设备专业智造商，为深圳市技术创新企业和国家高新技术企业，专业提供行业解决方案和精密点胶机设备及德国喷射阀销售等。

深圳市欧力克斯科技有限公司 深圳市欧力克斯科技有限公司，成立于2011年，是获得ISO质量认证的国家级高新技术企业。欧力克斯通过了ISO9001：2015质量体系认证，拥有自主知识产权专利29项，专注于 、喷射式点胶机、在线式点胶机、 、自动灌胶机、自动锁螺丝、喷射阀等流体控制设备及智能制造自动化的研发、生产、销售及为客户提供解决点胶技术方案等配套服务。                          全国服务热线：136-3265-2391