常用的焊锡工艺主要有两种，分别是 点焊和拖焊工艺。 应用于电子行业更为广泛，深圳焊锡机生产厂家欧力克斯针对电子焊锡机工艺讲解拖焊工艺的特点。

1.PCB板焊点分布均匀

适合用拖焊工艺的产品通常有排插，排线，短路焊盘等产品，可以解决焊点分布均匀且焊点间距较为密集的PCB板高速焊锡。

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2.焊点大小间距要求

欧力克斯焊锡机拖焊工艺也可以应用于在焊点分布均匀的PCB板上，对于焊点间距大小也有不同焊锡方式（焊点间距大于0.1mm ，此类产品需要固定插件；焊点间距少于0.1mm，不需要固定插件）。

3.拖焊工艺一致性高

欧力克斯焊锡机自动拖焊工艺焊锡速度是非常快的，高速焊锡的同时保证了pcb板焊点的高度一致性。在产品焊点分布均匀、焊点密集且间距大小合理的情况下，PCB板拖焊是比较适合的焊锡工艺。

拖焊工艺是常见的焊锡方式，更多焊锡机工艺方案制定和焊锡机设备定制，欢迎咨询深圳市欧力克斯科技有限公司在线客服，或者直接来电咨询。