ic集成电路在多数电子设备内部都存在着，因此需要应用专门的IC点胶机将其封装在管壳内再完整地进行工作，使IC封胶后集成电路能够具备一定的抗潮抗侵蚀防潮能力，而IC点胶机能完整地对准IC集成电路需要填涂的位置进行高精度封装，直接体现了喷射点胶机的高性能实用性所在。

　　IC封装对IC点胶机高需求

　　在IC粘接应用IC点胶机的效果将显得更全面且更为有效，IC点胶机通过自动控制点胶模式使胶水能够完整均匀地填充在IC封胶处，出胶量的高精度掌控以确保胶水不会因过多而影响到IC集成电路的正常工作性能，人工点胶是无法达到这么高的精度，另外还能长时间执行大批量的IC印制电路板封装工作中，确保用户的产量和质量等方面能够完全满足用户对整体的生产目标。

　　IC点胶机对出胶量的准确掌控确保集成电路封装成本的精密控制，使IC成品出胶量和良品率的控制效果均得到相应水平的提升空间，另外在封胶后的收缩率较低、具有柔韧性良好且性质稳定等特点，是用于提升IC电路板使用寿命和实用性的一款实用性强的点胶机。

　　PCB涂胶机也是适用于IC流水线所使用的自动化封装设备，众多实际应用中仍然是选择IC喷胶机的行业操作兼容性会更胜一筹。

　　IC点胶机属于非标定制类型的自动化设备，和其它类型相比具有单独行业的针对性作用，也因此对于批量化制造生产会更加具有实用性与价值。

　　IC封装胶在封装环节的重要性

　　针对IC印制电路板的封胶封装环节应用IC封装胶的效果显得更加完整，IC封装胶能够更符合于集成电路的特性以及性质，因此选择防止高刺激性胶水在IC封胶后可能影响印制电路板的正常工作效果是十分重要的，IC点胶机应用这种胶水进行封装可以稳定地满足多种产品的集成电路封装工作，确保胶水完整均匀地涂覆点至封装面，能够起到不错的防尘防潮等保护作用。

　　欧力克斯高速喷射点胶机的优势：

　　1、采用非接触式的高精度喷射点胶系统，可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶；

　　2、可选配高精度激光自动测高系统，可精确识别产品高度变化，以确保点胶高度的一致性；

　　3、可自动识别不良品或不需要点胶的产品，节约生产成本；

　　4、自动化左右工作台设计，可实现上料，点胶不间断作业，大大提高生产效率；

　　5、配备简单易学的操作软件，机器稳定可靠，可配备多头同时作业，大大提升生产效率；

　　6、可根据工艺文件生成加工轨迹，或者通过照片画图生产加工轨迹，无需示教；

　　7、可以保持产品轨迹模板，再次生产时，只需要调用模板预案即可；

　　8、产品加工时，无需定位模具，视觉自动识别产品位置和角度；

　　9、采用全景+特写相机，全景相机负责工件定位，特写相机负责轨迹定位