5G通讯类产品FIP点胶工艺用可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。

Form-In-Place Gasket（点胶工艺），简称，是指以精确的计算机操控 设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。

FORM-IN-PLACE GASKET材料的特性：

Form-In-Place Gaske硅胶是国际导电硅胶材料的专业提供商,是国际领先的导电行业方案提供商。NOLATO导电硅胶是双组份高温固化，特别适用于FIP现场成型点胶工艺，是目前应用最为广泛的FIP高温固化导电胶。其流性好、损耗小、工艺简单，适合大批量生产。稳定的品质、优秀的性能使其成为国际知名的众多通信设备制造商、IT设备制造商的首选。

产品特点：

1、高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。

2、导电性优良。

3、流性好，生产效率高。

4、附着力强。

5、满足欧盟RoHS指令。

6、可适用于三角形工艺，可以更好的弥补工件的配合公差。